Vorbereitung
Der Untergrund muss entsprechend den Forderungen der DIN
18356 „Parkett- und Holzpflasterarbeiten” insbesondere
eben, dauertrocken, sauber, rissfrei, zug- und druckfest sein
und ist ggf. zur Verlegereife vorzubereiten
Zementestrich (CT) und Calciumsulfatestrich (CA) bei
Direktklebung:
CA nach aktuellen BEB Merkblatt anschleifen und sorgfältig
mit Industriestaubsauger absaugen. Keine Grundierung
einsetzen.
Gussasphaltestriche (AS) bei Direktklebung:
AS mit Bostik HYTEC E730 XTREM oder Bostik HYTEC P510 RENORAPID
grundieren und anschließend im frischen Zustand mit Bostik
Quarzsand abstreuen. Bei gut abgesandeten Gussasphaltestrichen ist keine Grundierung notwendig.
Entsprechen vorgenannte Untergründe in der Ebenheit nicht
den Vorgaben der Parketthersteller, sind diese mit geeigneten Grundierungen und Spachtelmassen aus unserem Sortiment vorzubereiten.
Verarbeitung
Bostik WOOD H550 ECO PLUS mit einem gezahnten Spachtel
gleichmäßig auf den Untergrund auftragen, das Verlegeelement sofort in das Klebstoffbett einlegen und gründlich anklopfen. Größere Formate sofort auf Hohlstellen kontrollieren und ggfs. bis zum Abbinden des Klebstoffes beschweren.
Klebstoffflecken auf dem Parkett sofort entfernen. Beachten Sie die Hinweise der Parketthersteller, insbesondere die
Verarbeitungsbedingungen und die Klebeeignung der eingesetzten Beläge.
