Untergrundvorbereitung
Der Untergrund muss entsprechend den Forderungen der DIN 18356 „Parkett- und
Holzpflasterarbeiten" insbesondere eben, dauertrocken, sauber, rissfrei, zug- und druckfest sein
und ist ggf. zur Verlegereife vorzubereiten.
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Zementestrich (CT) und Calciumsulfatestrich (CA) bei Direktklebung:
CA nach aktuellem BEB-Merkblatt anschleifen und sorgfältig mit Industriestaubsauger absaugen.
Keine Grundierung einsetzen.
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Gussasphaltestriche (AS) bei Direktklebung: Mit
Bostik Hytec P510 Renorapid
grundieren und anschließend im frischen Zustand mit Quarzsand abstreuen. Bei gut abgesandeten
Gussasphaltestrichen ist keine Grundierung notwendig.
- Entsprechen vorgenannte Untergründe in der Ebenheit nicht den Vorgaben der
Parketthersteller, sind diese mit geeigneten Grundierungen und Spachtelmassen aus dem
Sortiment vorzubereiten.
Verarbeitung
Bostik Wood H770 Eco Premium mit einer
gezahnten Spachtel
gleichmäßig auf den Untergrund auftragen, das Verlegeelement sofort in das Klebstoffbett einlegen
und gründlich anklopfen. Größere Formate sofort auf Hohlstellen kontrollieren und ggf. bis zum
Abbinden des Klebstoffes beschweren. Klebstoffflecken auf dem Parkett sofort entfernen. Beachten
Sie die Hinweise der Parketthersteller und die folgenden Verarbeitungsbedingungen:
Untergrundtemperatur mindestens +15 °C, Lufttemperatur zwischen +18 °C und +23 °C, relative
Luftfeuchte nicht über 75 %.
Weitere Hinweise
Untergrundtemperatur mindestens +15 °C, Lufttemperatur zwischen +18 °C und +23 °C, relative Luftfeuchte nicht über 75 %. Größere Formate sofort auf Hohlstellen kontrollieren und ggf. bis zum Abbinden beschweren. Klebstoffflecken auf dem Parkett sofort entfernen; nicht ausgehärtetes Material lässt sich mit SOLVENT 250 oder NIBOCLEAN PRO reinigen. Beim Abbindeprozess kommt es zur Abspaltung von Methanol – während der Verarbeitung sowie mehrere Tage nach der Bodenverlegung für gründliche Belüftung sorgen.
