Untergrundvorbereitung
Der Untergrund muss entsprechend den Forderungen der DIN 18356 „Parkett- und
Holzpflasterarbeiten" insbesondere eben, dauertrocken, sauber, rissfrei, zug- und druckfest sein
und ist ggf. zur Verlegereife vorzubereiten.
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Zementestrich (CT) und Calciumsulfatestrich (CA) bei Direktklebung:
CA nach aktuellem BEB-Merkblatt anschleifen und sorgfältig mit Industriestaubsauger absaugen.
Keine Grundierung einsetzen.
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Gussasphaltestriche (AS) bei Direktklebung: Mit
Bostik Hytec P510 Renorapid
grundieren und anschließend im frischen Zustand mit Quarzsand abstreuen. Bei gut abgesandeten
Gussasphaltestrichen ist keine Grundierung notwendig.
- Entsprechen vorgenannte Untergründe in der Ebenheit nicht den Vorgaben der
Parketthersteller, sind diese mit geeigneten Grundierungen und Spachtelmassen aus dem
Sortiment vorzubereiten.
Verarbeitung
Bostik Wood H330 Eco mit einer
gezahnten Spachtel
gleichmäßig auf den Untergrund auftragen, das Verlegeelement sofort in das Klebstoffbett einlegen
und gründlich anklopfen. Größere Formate sofort auf Hohlstellen kontrollieren und ggf. bis zum
Abbinden des Klebstoffes beschweren. Klebstoffflecken auf dem Parkett sofort entfernen. Beachten
Sie die Hinweise der Parketthersteller, insbesondere die Verarbeitungsbedingungen und die
Klebeeignung der eingesetzten Beläge: Untergrundtemperatur mindestens +15 °C, Lufttemperatur
mindestens +18 °C, relative Luftfeuchte nicht über 65 %. Bei starker Sonneneinstrahlung Fenster im
Voraus beschatten, um Untergrund und Klebstoff vor zu starkem Aufwärmen zu schützen.
Weitere Hinweise
Untergrundtemperatur mindestens +15 °C, Lufttemperatur mindestens +18 °C, relative Luftfeuchte nicht über 65 %. Bei starker Sonneneinstrahlung Fenster im Voraus beschatten, um Untergrund und Klebstoff vor zu starkem Aufwärmen zu schützen. Größere Formate sofort auf Hohlstellen kontrollieren und ggf. bis zum Abbinden beschweren. Klebstoffflecken auf dem Parkett sofort entfernen; nicht ausgehärtetes Material lässt sich mit Wasser oder NIBOCLEAN PRO reinigen.
